iPhone17から排除されると噂のBroadcom、3nmプロセスでの半導体製造へ

 
DigiTimesが、BroadcomはTSMCに対し3nmプロセスでの半導体製造を発注したと報じました。

iPhoneのワイヤレス通信用チップを供給するBroadcom

Broadcomは、iPhoneのワイヤレス通信用チップを供給していますが、Appleは自社設計のWi-Fi+Bluetoothチップを開発して2025年に自社製品群（iPhone17シリーズなど）に搭載することを計画しており、その場合はBroadcom製チップの使用は中止されると、Bloombergが伝えていました。
 
これまで、BroadcomはTSMCの大口顧客リストに含まれていませんでしたが、この発注によりApple、Qualcomm、MediaTek、NVIDIA、AMDに続き、TSMCの3nmプロセス「N3」および「N3E」での半導体製造を委託した企業のうちの1社になったとDigiTimesは述べています。
 
Intelも、同プロセスでのプロセッサ製造を委託する見通しです。

M2 Pro/Max、A17 Bionicが最初期に製造される見通し

TSMCの3nmプロセスでは最初に、M2 ProとM2 Maxが製造、それにiPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicが続くとみられています。
 
 
Source:DigiTimes
Photo:Tom’s Hardware,Apple Cycle（@theapplecycle）/Twitter
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